日本是我國(guó)第一大設(shè)備進(jìn)口來(lái)源國(guó)，據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2024年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口總額470.66億美元，從日本進(jìn)口額143.00億美元，占比30.4%。2025年1-6月份，日本進(jìn)口額為63.99億美元，同比下降2.9%，6月份進(jìn)口額為11.58億美元，同比上升9.5%，環(huán)比增長(zhǎng)35.8%。

愛(ài)集微將通過(guò)數(shù)據(jù)詳細(xì)解讀我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備從日本進(jìn)口情況，發(fā)布《中國(guó)半導(dǎo)體海關(guān)進(jìn)出口數(shù)據(jù)-日本設(shè)備進(jìn)口額》。

按年度進(jìn)口情況 占比穩(wěn)居第一

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2024年，日本一直是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的最大進(jìn)口來(lái)源國(guó)，平均占比約32%，其中2017年占比稍高，近四年略有降低，占比30%左右。從進(jìn)口額來(lái)看，2019年-2024年基本呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，復(fù)合增長(zhǎng)率6.4%，2022年有所降低，同比下降16.9%。

按季度進(jìn)口情況 每年Q4進(jìn)口額較高

2025年第二季度，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備日本進(jìn)口額為33.31億美元，環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，同比增長(zhǎng)2.1%。從2020年Q1-2025年Q2的進(jìn)口數(shù)據(jù)來(lái)看，每年第四季度的進(jìn)口額在當(dāng)年占比較高，從過(guò)往來(lái)看，2025年第三季度進(jìn)口額可能會(huì)略有下降。

分類別進(jìn)口情況 等離子干法刻蝕機(jī)環(huán)比增長(zhǎng)超100%

2025年1-6月，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口量前五的商品（除了其他類）是“其他制半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置”“ 制造半導(dǎo)體器件或IC的等離子體干法刻蝕機(jī)”“ 制造半導(dǎo)體器件或IC的其他刻蝕及剝離設(shè)備”“ 制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置”和“制半導(dǎo)體器件或IC的氧化擴(kuò)散等熱處理設(shè)備”，其中等離子體干法刻蝕機(jī)、其他刻蝕及剝離設(shè)備、化學(xué)氣相沉積裝置同比增長(zhǎng)。

6月份，上述五種商品中，“制造半導(dǎo)體器件或IC的等離子體干法刻蝕機(jī)”和“制造半導(dǎo)體器件或IC的其他刻蝕及剝離設(shè)備”環(huán)比上升，其中等離子體干法刻蝕機(jī)環(huán)比增長(zhǎng)超過(guò)100%。

另外，按國(guó)內(nèi)分注冊(cè)地進(jìn)口情況看，2025年1-6月半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口量前五的是廣東省（15.94億美元）、上海市（11.63億美元）、安徽省（6.91億美元）、北京市（5.86億美元）和江蘇省（5.44億美元），占比分別是24.9%、18.2%、10.8%、9.2%和8.5%。

A股上市公司半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

另外，據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)，2025年上半年，設(shè)備行業(yè)A股上市公司總收入約為499.95億元，同比增長(zhǎng)30.9%；凈利潤(rùn)約為74.17億元，同比增長(zhǎng)15.1%；毛利率平均值約為43.5%。

從營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，營(yíng)業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電和中微公司。營(yíng)收同比增長(zhǎng)較大企業(yè)有萬(wàn)業(yè)企業(yè)、金海通和拓荊科技；晶盛機(jī)電、賽騰股份同比下降。

從凈利潤(rùn)表現(xiàn)上來(lái)看，凈利潤(rùn)排名前三的是北方華創(chuàng)、盛美上海和中微公司，凈利潤(rùn)虧損的有萬(wàn)業(yè)企業(yè)和中科飛測(cè)。

從毛利率來(lái)看，前三的企業(yè)是華峰測(cè)控、光力科技和聯(lián)動(dòng)科技。