據(jù)彭博社報(bào)道，2025年年初，軟銀集團(tuán)曾與美國(guó)芯片制造商Marvell展開(kāi)收購(gòu)談判，并計(jì)劃將其與旗下核心資產(chǎn)Arm進(jìn)行戰(zhàn)略整合，旨在構(gòu)建一家足以與英偉達(dá)相抗衡的AI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭。若交易達(dá)成，這將成為半導(dǎo)體行業(yè)史上規(guī)模最大的一筆并購(gòu)案。受此消息影響，周四，Marvell盤(pán)中一度漲逾5%，最高摸至95.985美元。

作為全球領(lǐng)先的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)商，Arm的技術(shù)生態(tài)已廣泛覆蓋從物聯(lián)網(wǎng)傳感器到大型數(shù)據(jù)中心的全場(chǎng)景計(jì)算設(shè)備。據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，至2025年末，全球主要云服務(wù)提供商近半數(shù)的算力基礎(chǔ)設(shè)施將基于Arm架構(gòu)構(gòu)建。而Marvell作為數(shù)據(jù)中心定制芯片領(lǐng)域的資深企業(yè)，長(zhǎng)期為亞馬遜云服務(wù)、微軟Azure等行業(yè)頭部客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)解決方案。該公司在2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收20億美元，其先進(jìn)的芯粒（Chiplet）技術(shù)與系統(tǒng)集成能力，與Arm的架構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)形成高度互補(bǔ)。

通過(guò)整合，軟銀有望構(gòu)建從芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、核心組件開(kāi)發(fā)到成品交付的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。此前，該集團(tuán)已完成對(duì)數(shù)據(jù)中心處理器企業(yè)Ampere的收購(gòu)，并與OpenAI達(dá)成總投資規(guī)模達(dá)5000億美元的數(shù)據(jù)中心建設(shè)合作項(xiàng)目。

不過(guò)，雙方未能就核心交易條款達(dá)成一致。從財(cái)務(wù)維度分析，Marvell當(dāng)前市值約800億美元，若考慮合理收購(gòu)溢價(jià)，交易總金額或?qū)⑼黄?000億美元，這對(duì)軟銀的資金流動(dòng)性構(gòu)成重大考驗(yàn)。在監(jiān)管層面，美國(guó)政府正大力推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，日本資本主導(dǎo)的關(guān)鍵芯片企業(yè)收購(gòu)項(xiàng)目面臨嚴(yán)格的審查程序。回顧此前英偉達(dá)收購(gòu)Arm 因多國(guó)反壟斷審查而失敗的案例，此次交易面臨的監(jiān)管風(fēng)險(xiǎn)不容忽視。

相關(guān)消息披露后，Marvell股價(jià)在亞洲證券市場(chǎng)交易時(shí)段單日漲幅達(dá)13%，充分反映出資本市場(chǎng)對(duì)此次產(chǎn)業(yè)整合的高度期待。但不容忽視的是，軟銀正在推進(jìn)的 “星際之門(mén)” 數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目因選址爭(zhēng)議已出現(xiàn)進(jìn)度滯后，而Marvell自身也面臨股價(jià)年內(nèi)累計(jì)下跌18%、核心客戶(hù)被博通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分流的經(jīng)營(yíng)壓力。盡管目前收購(gòu)談判暫時(shí)中止，但在全球AI算力需求持續(xù)爆發(fā)的市場(chǎng)環(huán)境下，這場(chǎng)并購(gòu)或?qū)⒃谖磥?lái)迎來(lái)新的發(fā)展契機(jī)。

責(zé)編：Lefeng.shao