近日，聯發科公布2024年第四季度及全年財報，總體業績表現超出市場預期。面向2025年，其翻倍營收的天璣旗艦芯片和AI需求刺激下的ASIC業務成為業界關注的兩大焦點?！半S著最近DeepSeek的出現，我們對人工智能市場變得更加樂觀?！甭摪l科CEO蔡力行在法說會上指出，這將為數據中心計算能力需求增加以及邊緣設備帶來更多機會。

業績增長躋身“高端局”

得益于消費電子終端市場的復蘇，聯發科2024年整體業績表現亮眼。根據其公布的財報數據，2024年全年，聯發科合并營收重新收復“5000億”大關，達新臺幣5305.86億元（約合人民幣1180億元），同比增長22.4%；歸母凈利潤增幅更大，為38.2%至1063.87億元新臺幣（約合人民幣億元237億元）。不過，這一高增長率主要是基于2023年整體大環境低迷影響下的低基數。在全球消費電子需求疲軟的2023年，聯發科總營收同比減少21%，凈利潤同比減少34.9%。聯發科當時表示，相信2024年是增長的一年，整體需求將溫和改善。如今來看，市場回血能力確已恢復。聯發科技的“毛利率”也回到49.6%，與2022年的49.4%基本持平，比2023年增加了1.8個百分點。

在法說會上，聯發科表示，2025年總營收可能會創新高，且毛利率還會增加，將達到50%以上，有望追趕臺積電、高通這些毛利率早已超過50%的半導體企業。

從細分業務板塊來看，智能手機和智能邊緣平臺（smart edge platforms）是聯發科目前的兩大核心業務，2024年第四季度前者營收占比59%，后者占比35%。值得關注的是，天璣旗艦芯片2024年營收表現超乎預期，增長翻倍至20億美元。聯發科CEO蔡力行將這一強勁增長歸因于其旗艦芯片Dimensity9400的成功推出。

在移動芯片賽道，聯發科在中端市場憑借高性價比獨占一席，在高端市場則一直面臨來自高通、蘋果等對手的競爭。不過，這種局面已出現變化。

2024年10月聯發科發布旗艦5G智能體AI芯片天璣9400

去年10月，聯發科正式發布了采用臺積電第二代3nm制程的天璣9400，并拿下來自終端廠商vivo和OPPO 的大單，標志著繼蘋果之后，安卓手機也步入3nm時代。就在聯發科的天璣9400發布之后，高通緊隨其后宣布將推出下一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen4。此外在高端平板領域，聯發科去年首度打入三星旗艦款移動裝置供應鏈，躋身移動芯片的“高端局”。

未來寄望AI牌

事實上，在聯發科的業務版圖中，盡管目前看來智能手機牢固占據著其總營收的半壁江山，但長遠來看，聯發科對智能邊緣平臺業務寄予了厚望。早在2018年，聯發科技推出人工智能平臺NeuroPilot，希望將終端AI帶入到智能手機、智慧家庭、自動駕駛汽車等跨平臺設備之中。其后，聯發科將其IoT（物聯網）、計算、智慧家庭、ASIC等業務統一成智能邊緣平臺。

就在聯發科去年發布天璣9400的同時，聯發科向汽車領域拋出一張頗具含金量的牌：全球首發3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1，向競爭激烈的智能汽車領域發起直接進攻。2023年5月，聯發科與英偉達宣布，雙方將合作為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。2024年3月，聯發科在 NVIDIA GTC 大會上推出一系列結合AI技術的Dimensity Auto 座艙平臺系統單芯片（SoC）。除此之外，聯發科將觸角伸向人工智能所及的更多領域，尤其是它與英偉達的進一步聯合。今年1月初，聯發科宣布與英偉達合作設計英偉達GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于英偉達的個人AI超級計算機Project DIGITS。此舉被外界解讀為雙方向在消費和商用電腦市場占據主導地位的英特爾、AMD和高通等企業發起的正面挑戰。

“2025年及以后，生成式人工智能將繼續為聯發科技在邊緣和云領域帶來行業創新和商業機會?！痹诜ㄕf會上，蔡力行表示，GB10超級芯片是聯發科正在規劃的增長項目之一；而在邊緣AI、企業ASIC、計算和汽車等領域，還會有更多項目。

將成DeepSeek的主要受益者？

2025年開年，DeepSeep的到來，為火熱的AI市場再添一把柴，相關企業紛紛入局。

“在人工智能市場，我們仍然非常樂觀。隨著最近DeepSeek的出現，實際上我們變得更加樂觀?！痹诓塘π锌磥?，人工智能的趨勢是“民主化”，它將更多地面向普通用戶。從邊緣設備的角度來看，這是好事。此外這也將繼續增強對數據中心計算能力的需求。

業內分析指出，DeepSeek的開源模型在推理階段表現優異，促使企業將支出從訓練集群轉向推理集群，帶動對專用推理芯片的需求。此外，DeepSeek證明小型開源模型可媲美大型專有模型，降低了推理階段的硬件門檻，進一步推動邊緣計算和端側AI應用的普及，刺激對低功耗、高性能推理芯片的需求。

DeepSeek的來臨，于聯發科而言，無論是其數據中心的ASIC業務，還是服務于多個終端應用的移動芯片，都蘊藏可以挖掘的機會?；ㄆ煺J為，隨著AI技術的普及，對中端GPU和AI加速器的需求將增加，這將為半導體行業帶來新機會?；ㄆ旆治鰩烲aura Chen認為，DeepSeek的出現推動AI技術的低成本化和邊緣化，將重塑半導體行業格局，而聯發科憑借云邊協同布局和ASIC技術優勢，將成為半導體行業的核心受益者。

一方面，面對AI應用增長趨勢，聯發科瞄準ASIC市場投入了大量資源。在最新的法說會上，蔡力行維持了此前對面向云服務廠商（CSP）數據中心的ASIC業務的判斷。根據市場預測，到2028年，AI加速器市場的規模將達到450億美元。蔡力行表示，預計這部分業務將在2026年第一季度或第二季度產生規模超過十億美元的收入。據了解，聯發科正在進行448G SerDes和共封裝光學（CPO）的開發，并在美國加大招聘力度以支持ASIC的執行。

另一方面，生成式AI向端側尤其是智能手機滲透過程中，聯發科成為重要參與者。目前，智能手機是端側AI落地最主要的終端，AI手機正處于從“概念”走向產品的關鍵階段。多家市場調研機構預測，AI手機滲透率有望在2025年達到30%左右。此外，AI PC也在加速推向市場。根據Gartner預測，2025年AI PC出貨量在PC總出貨量中的占比將從2024年的17%增長至43%。預計AI筆記本電腦的需求將高于AI臺式電腦，2025年AI筆記本電腦的出貨量將占到筆記本電腦總出貨量的51%。