三星QLC閃存遭遇質量危機,規模量產推遲至2026上半年
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近日消息,三星在其第九代V9 QLC NAND閃存技術的研發與生產上遭遇重大挫折,因產品被曝存在“根本性設計缺陷”,公司已決定推遲該產品的大規模量產計劃。這一變故不僅暴露了三星在高端存儲技術上的瓶頸,也可能對其在NAND閃存市場的領先地位構成嚴峻挑戰。
三星原計劃在其第九代V9 QLC NAND閃存技術上實現技術飛躍。該產品采用了先進的280層堆疊工藝,旨在進一步提升存儲密度、降低成本并優化性能,以應對AI時代對海量數據存儲的迫切需求。
然而,首批試產的V9 QLC芯片未能達到預期性能標準,暴露出嚴重的設計問題。這一“根本性缺陷”迫使三星不得不重新評估和調整其生產節奏。目前預計,V9 QLC的大規模量產時間將推遲至2026年上半年,比原計劃大幅延后。
目前,在市場份額上,三星依然保持著領先地位。數據顯示,2025年第二季度,三星以32.9%的市場份額穩居全球NAND閃存市場第一,其相關業務營收環比增長近24%,達到52億美元。然而,亮眼的市場份額背后,是其存儲業務部門(DS部門)經營利潤的急劇下滑。該季度,DS部門的經營利潤同比大幅減少94%,僅為0.4萬億韓元,這是近六個季度以來首次跌破萬億韓元大關,反映出其盈利能力正面臨巨大壓力。
此次QLC技術的延期,暴露出三星在激烈市場競爭中的被動局面。在三星陷入技術瓶頸的同時,其競爭對手卻在快速追趕甚至實現超越。日本存儲廠商Kioxia(鎧俠)已成功推出332層V10級NAND閃存,在堆疊層數上領先于三星的280層技術。而韓國另一大存儲巨頭SK hynix也在QLC領域取得突破,成功實現了321層2TB QLC NAND的量產。
相比之下,三星最新的高端QLC產品仍停留在上一代V7階段,甚至未能推出V8版本的QLC產品,在技術迭代速度上明顯落后。
QLC(Quad-Level Cell)閃存因其在單位成本上的顯著優勢,成為存儲海量“冷數據”的首選方案,尤其在AI服務器、云計算和大數據中心等領域需求激增。隨著AI技術的蓬勃發展,市場對高密度、低成本存儲的需求持續擴大。然而,三星QLC量產的推遲,可能導致其錯失這一關鍵市場機遇。有市場預測指出,到2026年,三星在QLC市場的份額可能僅占9%,遠低于其主要競爭對手,這將嚴重削弱其在下一代存儲技術格局中的話語權。
責編:Jimmy.zhang