蘋(píng)果iPhone 17系列市場(chǎng)叫好又叫座，傳發(fā)出追加訂單指令，帶動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)鏈動(dòng)起來(lái)。外界看好，臺(tái)積電首先受惠，由于A19系列芯片采臺(tái)積電第三代3nm（N3P）制程打造，先進(jìn)制程產(chǎn)能持續(xù)滿載；緊接，蘋(píng)果還將發(fā)布筆記本電腦、Vsion Pro系列等產(chǎn)品，主芯片同樣由臺(tái)積電操刀，塞爆臺(tái)積電原本已因AI芯片有限的產(chǎn)能。

iPhone 17將新科技下放主流機(jī)型，據(jù)組裝業(yè)透露，相較iPhone 16去年第四季度組裝量，今年增逾3百萬(wàn)臺(tái)，預(yù)估整體組裝數(shù)量逾6200萬(wàn)臺(tái)。

上游晶圓制造率先感受加單，供應(yīng)鏈指出，蘋(píng)果部分產(chǎn)品也迎來(lái)更新，助推臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能全線滿載。據(jù)悉，iPad Pro、Macbook Pro將搭載M5芯片，同樣由臺(tái)積電N3E制程操刀，另外自研Modem及Wi-Fi芯片，也分別以臺(tái)積電4、6nm制造。

蘋(píng)果與臺(tái)積電合作關(guān)系緊密，如2026年A20芯片將采用2nm制程，臺(tái)積電正整備部署蘋(píng)果產(chǎn)能，于高雄Fab 22順利試產(chǎn)，且先進(jìn)封裝WMCM產(chǎn)能也規(guī)劃龍?zhí)禔P3進(jìn)行建置。

供應(yīng)鏈指出，AP3廠將以既有的InFO產(chǎn)線進(jìn)行升級(jí)，約占7成之WMCM產(chǎn)能，嘉義AP7作為補(bǔ)充，將需要向設(shè)備商進(jìn)行採(cǎi)購(gòu)；其中，均華芯片分選機(jī)（Chip Sorter）將用于Pick&Place制程，采購(gòu)規(guī)模估將近百臺(tái)。

另外，先進(jìn)封裝除泡也成重要環(huán)節(jié)，法人指出，芯片設(shè)計(jì)趨勢(shì)往小芯片（Chiplet）靠攏，2.5D/3D 先進(jìn)封裝將多個(gè)小芯片集合封裝，更多的封裝灌膠產(chǎn)生更多氣泡、成因更複雜，看好印能提供半導(dǎo)體除泡解決方案。

IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析，蘋(píng)果M6芯片也將以2nm制程打造，相關(guān)產(chǎn)能預(yù)估更加吃緊；設(shè)備廠商粗估，WMCM制程將在2026年底達(dá)月產(chǎn)7～8萬(wàn)片、2027年進(jìn)一步擴(kuò)充至13萬(wàn)～14萬(wàn)片，成為繼CoWoS后翻倍增長(zhǎng)的先進(jìn)封裝制程。

相較AI芯片，消費(fèi)性產(chǎn)品具備大量?jī)?yōu)勢(shì)，法人指出，蘋(píng)果今年依舊蟬聯(lián)臺(tái)積電最大客戶，伴隨Apple silicon計(jì)劃全面推進(jìn)，減少對(duì)第三方芯片供應(yīng)商依賴(lài)，臺(tái)積電將成最大贏家。