臺積電10月16日下午舉辦2025年第三季度法說會，該公司董事長暨總裁魏哲家、財務長黃仁昭等高管出席。魏哲家在會上回應了中美科技戰對AI接單影響，他表示，全球AI基礎設施升級仍在加速，即使特定市場短期受限，“但整體增長趨勢不改，我們對主要客戶的動能與自身供應能力都有把握”。另外他在談及關稅影響時稱，截至目前未觀察到客戶的行為有任何改變，然而了解來自關稅政策潛在影響的不確定性和風險，尤其是對于消費者相關及價格敏感的終端市場。因此將謹慎留意潛在的影響，并在2026年謹慎規劃臺積電的業務，同時，公司將繼續投資于未來的大趨勢。

Q3營收大增30.3% 先進制程營收占比達74%

臺積電公布第三季度財務報告，顯示公司合并營收達到9899.2億元新臺幣，凈利潤約為4523億新臺幣，每股稅后利潤（EPS）為17.44元新臺幣，優于市場預期的16元新臺幣以上水平。

與去年同期相比，臺積電2025年第三季度的營收增長30.3%，凈利潤增長39.1%，每股盈余也同步增長39.0%。與上一季度相比，營收增長6.0%，凈利潤增長13.6%。

若以美元計算，臺積電2025年第三季度的營收為331.0億美元，較去年同期增長40.8%，較上一季度增長10.1%。該季度的毛利率為59.5%，營業利益率為50.6%，凈利潤率則達到45.7%。

在營收占比中，先進制程（7nm及更先進）營收占比達74%，其中3nm占比23%、5nm占比37%、7nm占比14%。

估Q4營收約322~334億美元 全年資本支出400億~420億美元

黃仁昭指出，臺積電預估第四季度美元營收322億~334億美元，中間值328億美元，約略季減1%，匯率假設新臺幣兌美元30.6，毛利率59%~61%，營益率49%~51%。

魏哲家表示，從市場需求與臺積電已宣布的第四季度展望來看，臺積電將2025全年美元營收的全年增長幅度從上次7月預測接近30%，此次轉為Mid-thirty（30%的中間值約34%~36%）。

在資本支出方面，黃仁昭說，臺積電目前預估2025年資本支出區間400億~420億美元，從380億~420億美元區間收斂，資本支出高標不變，平均值410億美元較先前平均400億美元增加。臺積電今年第三季度資本支出97億美元，臺積電首季資本支出100.6億美元，第二季度96.3億美元，上半年累計達196.9億美元。臺積電今年前三季美元資本支出已達293.9億美元，法人分析，按照臺積電先前資本支出區間第四季度低標僅約86億美元，低于第三季度以及今年第二季度過于保守，此次區間調整也大致符合先前預期。

全球布局三大原則 魏哲家：客戶需求、地理彈性及政府支持

魏哲家表示，為了應對全球貿易政策及關稅風險帶來不確定性，臺積電將持續謹慎規劃運營。他強調，為因應AI帶動的結構性增長，臺積電采取嚴謹的產能規劃機制，結合內外部市場分析。公司并已將開發與產能協調的時間提前至兩至三年，確保供應鏈穩定。內部也通過跨部門評估市場需求的“自上而下”與“自下而上”整合機制，確保投資節奏精準。

針對臺積電全球布局的原則，魏哲家表示，所有海外設廠都以客戶需求、地理彈性及政府支持的三大原則作為決策的考量基準，同時滿足客戶與股東最大價值。、

在美國亞利桑那州，魏哲家指出在聯邦及地方政府的支持下，廠區建設與產能擴充進展順利，并因AI需求強勁，計劃加速導入更先進制程，同時購地規劃第二座大型基地，以支撐多年度的高階產能需求，最終形成獨立的先進制造聚落。至于日本熊本廠，第一座特殊制程廠已于2024年底開始量產并達良率目標，第二座廠也已動工，后續進度將依市場狀況與客戶需求調整。在歐洲德國德勒斯登，臺積電在歐盟及德國中央、州與市政府支持下，也啟動建廠作業，主攻車用與工業特殊制程。在中國臺灣，則持續強化先進制程與先進封裝能力，目前在新竹與高雄科學園區同步準備多座2nm基地，預計未來幾年持續投資，以確保本土制造與全球布局并進。

2nm本季進入試量產 A16制程明年下半年量產

臺積電先進制程的進展也是外界關注的焦點，魏哲家指出，魏哲家宣布2nm（N2）制程進展順利，將于本季進入試量產，良率表現良好，預期2026年將快速量產，應用涵蓋智能手機與高性能計算（HPC/AI）。公司同步推出N2P作為N2系列延伸版本，提供更高性能與功耗效率，預定2026年下半年量產。此外，公司推出A16制程，采用“超級電源軌（Super Power Rail, SPR）”架構，專為特定高性能計算（ HPC） 應用設計，可提供更高電流密度與信號整合度，預計2026年下半年量產。

魏哲家表示，N2、N2P、A16將構成公司下一個大型且長期延續的技術節點，延續其在高端制程領域的領導地位。

CoWoS先進封裝產能進展 魏哲家：明年持續增加

法人關切臺積電在CoWoS先進封裝的布局及進展，魏哲家指出，人工智能（AI）芯片包括上游晶圓制造和后段封裝測試相關產能仍非常吃緊，臺積電持續努力工作，縮小AI芯片供不應求的差距。不過，實際的擴產數字則預計在2026年第一季度的法人說明會提出。

魏哲家指出，臺積電將在美國亞利桑那州設立2座先進封裝廠，目前臺積電已與一家半導體后段專業封裝測試廠（OSAT）合作，這家廠商在亞利桑那州的新廠已經破土動工，時間表比臺積電的2座先進封裝廠提早。他指出，臺積電正與這家OSAT廠合作，在當地支持客戶需求。

魏哲家回應中美科技戰對AI接單影響

會中被問及知名客戶在中國大陸的出貨限制與中美科技角力對AI接單的影響，魏哲家定調，全球AI基礎設施升級仍在加速，即使特定市場短期受限，“但整體增長趨勢不改，我們對主要客戶的動能與自身供應能力都有把握”。

針對中國大陸變數，他指出，GPU與ASIC兩線核心客戶持續精進、訂單能見度穩定；就算無法全面服務中國大陸需求，長期AI增長仍“非常正向”。在外資追問未來幾年AI業務是否仍可維持“約中40%的年復合成長率、甚至更高”時，魏哲家以肯定回應“你說得對（You are right）”，直指節奏與目標未變。（校對/李梅）