武漢新芯重啟IPO審核
關(guān)鍵詞: 武漢新芯IPO 特色工藝晶圓代工 三維集成技術(shù) 武漢新芯
日前,武漢新芯集成電路股份有限公司完成財(cái)務(wù)資料更新,上交所據(jù)此恢復(fù)其IPO審核。公司通過(guò)青島盛通順合創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)接受立昂技術(shù)戰(zhàn)略投資,相關(guān)進(jìn)展可于上海證券交易所官方渠道進(jìn)行動(dòng)態(tài)追蹤。此次材料更新完畢,標(biāo)志著這家特色工藝晶圓代工企業(yè),在完成多輪財(cái)務(wù)資料更新與審核流程優(yōu)化后,正式步入資本市場(chǎng)申報(bào)的實(shí)質(zhì)性階段。
梳理武漢新芯的IPO歷程,其籌備工作始于2024年5月輔導(dǎo)備案報(bào)告的正式披露,同年9月完成招股說(shuō)明書更新并提出48億元的融資計(jì)劃,由國(guó)泰君安證券與華源證券擔(dān)任聯(lián)合保薦機(jī)構(gòu)。
然而自2024年9 月30日獲上交所受理,10月進(jìn)入首輪問(wèn)詢程序后,受全球半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動(dòng)影響,該公司經(jīng)歷兩次因財(cái)務(wù)資料時(shí)效性問(wèn)題導(dǎo)致的審核中止:首次于2024年12月31日中止,2025年3月31日通過(guò)資料更新恢復(fù)審核;第二次中止發(fā)生于 2025年6月30日,最終在9月29日完成全套申報(bào)材料更新,為此次重啟奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
依據(jù)天眼查最新數(shù)據(jù),長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司以68.19% 的持股比例,位列武漢新芯第一大股東。2023年5月,長(zhǎng)江存儲(chǔ)將其持有的100%股權(quán)轉(zhuǎn)讓至長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司,自此形成平行控股關(guān)系,但業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)依然顯著。
作為中國(guó)大陸第二座實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓量產(chǎn)的特色工藝代工企業(yè),武漢新芯專注于三維集成技術(shù)、數(shù)模混合電路及特色存儲(chǔ)芯片三大核心領(lǐng)域,構(gòu)建起涵蓋晶圓代工全流程服務(wù)及光掩膜版制造的完整產(chǎn)業(yè)體系。公司連續(xù)多年入選 "中國(guó)半導(dǎo)體制造十大企業(yè)",是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的NOR Flash芯片制造廠商,并掌握 CMOS圖像傳感器全流程工藝技術(shù),在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
根據(jù)申報(bào)材料數(shù)據(jù),武漢新芯營(yíng)業(yè)收入呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì):2022-2025年上半年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收35.07億元、38.15億元、42.58億元及24.38億元。然而,盈利能力出現(xiàn)顯著波動(dòng),凈利潤(rùn)從2022年的7.17億元逐年下滑至2024年的1.38億元,2025年上半年扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤(rùn)為-9802.56萬(wàn)元。綜合毛利率亦從2022年的36.51% 降至2024年的19.63%,2025年上半年回升至22.72%。
針對(duì)盈利水平下降問(wèn)題,公司在招股說(shuō)明書中指出,主要受固定資產(chǎn)折舊增加、研發(fā)投入持續(xù)加大以及匯率波動(dòng)導(dǎo)致匯兌損失擴(kuò)大等因素影響。這一財(cái)務(wù)表現(xiàn)已引起證券監(jiān)管機(jī)構(gòu)重點(diǎn)關(guān)注,上海證券交易所首輪問(wèn)詢中就明確要求企業(yè)說(shuō)明營(yíng)收增長(zhǎng)可持續(xù)性及盈利能力改善的具體路徑。
武漢新芯在最新申報(bào)文件中強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動(dòng)與宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、產(chǎn)能利用率密切相關(guān),隨著汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域需求快速增長(zhǎng),行業(yè)已進(jìn)入新一輪上升周期。
根據(jù)招股說(shuō)明書披露,武漢新芯本次IPO擬募集資金48億元,將專項(xiàng)用于兩大核心項(xiàng)目建設(shè):其中43億元投入 "12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項(xiàng)目",剩余5億元用于 "特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項(xiàng)目"。
公司表示,募投項(xiàng)目旨在鞏固其在特色工藝領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位,把握三維集成技術(shù)與絕緣體上硅(SOI)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇,通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新拓展汽車電子、工業(yè)控制等高端應(yīng)用市場(chǎng),同時(shí)強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展能力。
從戰(zhàn)略層面來(lái)看,此次融資是武漢新芯實(shí)現(xiàn) "三維時(shí)代半導(dǎo)體先進(jìn)制造引領(lǐng)者" 發(fā)展目標(biāo)的重要布局。通過(guò)三期項(xiàng)目建設(shè),公司現(xiàn)有兩座12英寸晶圓廠的產(chǎn)能將得到進(jìn)一步釋放,疊加持續(xù)加大的研發(fā)投入,有望顯著縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的技術(shù)差距,為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更加穩(wěn)定的本土代工服務(wù)保障。
責(zé)編:Lefeng.shao
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