晶圓代工龍頭臺積電全力攻先進制程和先進封裝。消息人士稱，臺積電將逐步把部分40nm~90nm訂單外包給子公司世界先進，除了宣布竹科6英寸晶圓二廠停產(chǎn)、2年內(nèi)逐步退出氮化鎵（GaN）代工業(yè)務(wù)，先前已經(jīng)將部分機器設(shè)備出售給世界先進與恩智浦（NXP）在新加坡成立的合資公司VSMC，臺積電將資源重點轉(zhuǎn)向毛利更高業(yè)務(wù)的方向已定。

臺積電董事長暨總裁魏哲家此前表示：“臺積電會努力賣我們該有的價值，長期毛利率53%的目標不變?！苯趥鞒雠_積電先進制程全面漲價的消息，繼續(xù)沖刺毛利更高的先進封裝。對于成熟制程業(yè)務(wù)，業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電逐漸將該業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)給世界先進已成定局。

從臺積電各制程營收占比也能看出端倪，臺積電2024年第一季時，7nm及以下先進制程營收占比為65%，但在短短一年后的2025年第一季，已經(jīng)提升到73%，第三季和第四季則是微幅上升到74%。

Counterpoint Research資深分析師Jake Lai表示，臺積電近年的策略明顯展現(xiàn)出逐步淡出低毛利制程節(jié)點、集中資源于高附加價值制程的方向。隨著AI需求強勁增長，臺積電聚焦于3nm及更先進節(jié)點以及先進封裝的產(chǎn)能擴張。在此過程中，公司正通過人力與產(chǎn)能重分配，加速向先進制程與先進封裝領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，確保整體營運效率與獲利結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。

Jake Lai指出，未來隨著6英寸晶圓二廠因規(guī)模經(jīng)濟不足與產(chǎn)能利用率長期低于60%，預(yù)計于2027年后臺積電也會逐漸退出，若未來8英寸產(chǎn)線無法將產(chǎn)能利用率進一步提升至80%以上，也可能會再次面臨結(jié)構(gòu)性整合與減產(chǎn)。同時，身為臺積電子公司的世界先進，也有機會獲得更多的訂單。（校對/趙月）